SAQP là kỹ thuật khắc các rãnh trên tấm bán dẫn silicon nhiều lần, qua đó có thể tăng mật độ bóng bán dẫn, giúp chip đạt hiệu suất cao hơn. Công nghệ này giúp hai công ty có thể tạo ra chip tiên tiến mà không cần thiết bị in thạch bản cực tím hiện đại EUV của ASML. ASML là hãng duy nhất sản xuất cỗ máy này nhưng không thể bán cho Trung Quốc vì các lệnh hạn chế của Mỹ.

"Việc áp dụng bằng sáng chế này sẽ tăng quyền tự do thiết kế các mẫu mạch", nội dung hồ sơ gửi lên CNIPA có đoạn.

Theo Dan Hutcheson, Phó chủ tịch công ty nghiên cứu TechInsights, SAQP có thể xem là công nghệ đủ tốt giúp Trung Quốc tự sản xuất chip trên tiến trình 5 nm. Tuy nhiên về lâu dài, Trung Quốc vẫn cần có trong tay máy quang khắc siêu cực tím EUV. "Công nghệ mới có thể giúp tạo ra chip hiện đại, nhưng không khắc phục được hoàn toàn vấn đề kỹ thuật phát sinh khi thiếu EUV", Hutcheson nhận định.

SiCarrier, nhà phát triển thiết bị sản xuất chip được nhà nước hậu thuẫn và có hợp tác với Huawei, từng được cấp bằng sáng chế liên quan đến SAQP vào cuối 2023. Sáng chế mô tả việc sử dụng kỹ thuật in khắc tia cực tím sâu (DUV), kết hợp SAQP để đạt được các ngưỡng kỹ thuật tương tự trên chip 5 nm. Dù vậy, chưa rõ sáng chế lần này có liên quan đến SiCarrier hay không.

Các công ty đúc chip hàng đầu như TSMC đang sử dụng EUV để sản xuất chip vì đạt năng suất cao. Nếu Huawei và đối tác sử dụng phương pháp thay thế, giá mỗi chip được tạo ra có thể cao hơn tiêu chuẩn ngành.

TSMC đang chế tạo chip trên tiến trình 3 nm. Trong khi đó, các nguồn tin cho biết năng lực sản xuất của Trung Quốc đang ở tiến trình 7 nm, chậm hơn khoảng hai thế hệ. Nếu làm được chip 5 nm, khoảng cách sẽ còn một thế hệ.

Theo Reuters, một nhóm các nhà sản xuất thiết bị chip Trung Quốc, trong đó có Naura Technology Group và Advanced Micro-Fabrication Equipment, đang xem xét bổ sung công nghệ SAQP để tạo chip 7 nm trong bối cảnh các cỗ máy EUV nằm ngoài tầm với. Trong khi đó, Bắc Kinh cũng ủng hộ và thúc đẩy các công ty bán dẫn trong nước tự chủ sản xuất.