Sản phẩm điện tử
IEEE giới thiệu chuẩn WRAN, chuẩn WIFI phát sóng xa hàng trăm kilomet
Tổ chức IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) vừa qua đã công bố một chuẩn WiFi mới với tên gọi IEEE 802.22, hoặc WRAN - Wireless Regional Area Networks. Chuẩn WiFi này có khả năng phát sóng xa từ hàng chục đến hàng trăm kilomet, với tốc độ 22Mbps. Trên một điểm phát và không can thiệp vào các chương trình phát sóng truyền hình mặt đất cùng sử dụng chung băng tần.
-
u-blox LISA, module 3G kiểu dán trên bề mặt nhỏ nhất, đã được phê chuẩn dùng cho mạng lưới AT&T Ngày 17 tháng 8 năm 2011, tại Reston, Virginia – u-blox, một công ty hàng đầu của Thụy Sỹ chuyên về chip và module trong lĩnh vực xác định vị trí và không dây đã công bố module 3G kiểu dán bề mặt nhỏ nhất thế giới dùng trong mạng lưới di động AT&T băng rộng có tên là LISA. LISA được dùng trong các lĩnh vực M2M,
-
Ứng dụng trong lĩnh vực sức khỏe và y tế định hướng chiến lược cho các công ty vi cơ điện tử Mặc dù Mỹ không chắc chắn trong nỗ lực cải cách sửa đổi trong dịch vụ chăm sóc y tế, tôi vẫn lạc quan trong việc nâng cao sử dụng linh kiện vi cơ điện tử MEMS trong sức khỏe và y tế. Thị trường sức khỏe và khoa học sự sống tại các nền kinh tế lớn ở Tây Âu đang tăng trưởng 17% so với nền kinh tế Mỹ, các mối quan tâm này bao gồm thuốc chữa bệnh ung thư, máy móc trong bệnh viện và công nghệ chăm sóc sức khỏe tại nhà.
-
Vật liệu mỏng nhất thế giới giúp tăng tốc Internet Hai nhà khoa học được giải Nobel của Anh đã đưa ra một cách mới để sử dụng graphene - vật liệu mỏng nhất trên thế giới - khiến cho “đường ống” Internet có vẻ "rộng rãi" hơn rất nhiều.
-
Công suất cực thấp kết nối cực cao Trong tương lai, chip bán dẫn năng lượng cực thấp (ULP) và có kích thước nhỏ có thể được đưa vào nhiều loại thiết bị khác nhau nhằm đa dạng hóa nhiều mô hình ứng dụng.
-
Ứng dụng di động tạo đà cho DRAM Ứng dụng di động phát triển, nhu cầu băng thông di động ngày càng tăng cao đã tạo động lực mạnh mẽ cho các nhà phát triển DRAM di động.
-
Bộ xử lý 3 chiều “Nội soi” Intel Tri-Gate Để sản xuất được transistor Tri-Gate 3D, Intel phải mất đến 10 năm nghiên cứu. Thiết kế này sẽ mang lại điều gì mà khiến Intel phải tốn công như vậy?
-
MIT thiết kế loại kính giúp nhận biết cảm xúc Khoa học còn lâu mới đọc được ý nghĩ nhưng Phòng thí nghiệm Media Lab thuộc Viện Công nghệ Massachuset (MIT) đã thiết kế được loại kính giúp nhận biết cảm xúc...
-
APU Lynx của AMD: tăng tốc đồ họa cho PC giá rẻ Các bộ xử lý Fusion A-Series mới của AMD tăng cường sức mạnh đồ họa đáng kể cho các máy tính để bàn giá rẻ, đáp ứng nhu cầu giải trí, thậm chí là chơi game.
-
Bộ xử lý chất dẻo Hai linh kiện mới được phát triển gần đây gồm bộ xử lý chất dẻo (plastic processor) và bộ nhớ in (printed memory) cho thấy máy tính không chỉ dựa trên vật liệu silicon.
-
Màn hình cảm ứng Những khúc biến tấu Màn hình cảm ứng trong tương lai được kỳ vọng sẽ có thể ghi nhận chính xác hướng và lực của hành vi tiếp xúc, hay cung cấp các nút nhấn/trình đơn dạng ngữ cảnh.
-
Siêu máy tính Nhật Bản trở lại “ngôi vương” Một máy tính của Nhật Bản đã chiếm vị trí đầu tiên trong danh sách Top500 siêu máy tính hàng đầu, kết thúc “triều đại” kéo dài 6 tháng của Trung Quốc.
-
Khám phá bên trong màn hình LCD Màn hình LCD rất quen thuộc với người dùng máy tính. Nhưng bạn có biết thiết kế bên trong chiếc LCD ấy không? Kỹ sư Bill Hammack sẽ giúp bạn khám phá những điều rất tinh tế bên trong màn hình LCD mà có thể bạn chưa biết. Để hiển thị phụ đề tiếng Việt, bạn chọn Caption.Tiếng Việt
-
Khám phá bên trong ổ cứng Ổ cứng không phải là thiết bị xa lạ gì với bạn nhưng bạn có biết ổ cứng hoạt động thế nào? Hãy cùng khám phá xem một ổ cứng truyền thống vận hành như thế nào với đoạn video clip của Bill Hammack.
-
IBM tiên phong phát triển mạch tích hợp trên graphene Một ngày kia, mạch graphene của IBM có thể cung cấp cơ sở cho các thiết bị không dây an toàn, màn hình chi phí thấp... IBM khẳng định đã chế tạo được mạch tích hợp dựa trên graphene đầu tiên, sử dụng nhiều kỹ thuật tương tự các kỹ thuật đang được dùng để tạo ra các mạch silicon. Một ngày kia, kỹ thuật này có thể được sử dụng để sản xuất những thiết bị liên lạc không dây tốt hơn và các màn hình giá “mềm”
-
EcoPOD - con bài mới trong chiến lược điện toán mây của HP Trung tâm dữ liệu tối ưu hoá hiệu năng EcoPOD là một trong những điểm nhấn của sự kiện HP Discovery 2011 - diễn ra từ 6-10/6/2011 tại Las Vegas (Mỹ), thu hút khoảng 10.000 người tham dự.
-
Công nghệ nhớ "memristor" sẽ nối tiếp flash và DRAM Các nhà khoa học của HP đã thực hiện một bước đột phá nhỏ trong việc phát triển công nghệ bộ nhớ thế hệ tiếp, gọi là memristor, được một số người xem là sự thay thế tiềm năng cho các công nghệ flash và DRAM.
-
Silicon nắm giữ chìa khóa kéo dài tuổi thọ của pin Mặc dù với những lợi thế vốn có, người sử dụng máy tính xách tay và người sử dụng điện thoại di động (đó là tất cả chúng ta) nhận thấy các hạn chế của pin có dung lượng lưu trữ mà thời gian hoạt động ngắn giữa các lần nạp điện và khó chấp nhận cho các thiết bị di động
-
ORBexpress cho phép các ứng dụng Android kết nối với tất cả các platform tại bất kỳ đâu Chương trình ORBexpress cho Android của công ty Objective Interface Systems, Inc. (OIS) cho phép người phát triển ứng dụng kết nối các Android apps của họ với bất kỳ platform nào, ở bất cứ nơi đâu.Người phát triển cũng có thể dùng ORBexpress để giải quyết vấn đề phân mảnh trên thiết bị Android bằng cách đùng giao tiếp chuẩn trên tất cả các platforms
-
Nền tảng Android thế hệ mới nổi bật ở Google I/O ngày đầu Tại một sự kiện quan trọng diễn ra ở San Francisco, bang California (Mỹ), hãng tìm kiếm công bố 2 hệ điều hành Android cho điện thoại và máy tính bảng cùng với kho nhạc trực tuyến Google Music. Hệ điều hành Android 3.1 (Honeycomb)
