Dòng SAM3N và SAM3S của Atmel hỗ trợ “cảm ứng chạm” loại điện dung cho các nút nhấn, thanh trượt, con lăn sử dụng công cụ và thư viện Qtouch* của Atmel để xây dựng các giao tiếp tiên tiến của người dùng.

Dòng chip này có tầm điện áp sử dụng rộng từ 1.62V đến 3.6V, cho phép xử lý ở đúng 1.8V và tiêu thụ 0.86mW trên 1 Mhz khi đang trong chế độ hoạt động. Công suất tiêu thụ còn có thể giảm thấp hơn với dòng tiêu thụ 1.9uA ở 1.8V trong chế độ “chờ” (Standby) khi chạy clock thời gian thực (Real-time clock).

Dòng SAM3N Cortex-3M của Atmel tương thích pin-to-pin với dòng SAM7S trên nền ARM7TDMI nên hoàn toàn có thể chuyển đổi để công suất tiêu thụ thấp hơn và tốc độ cao hơn.

The Atmel SAM3N Cortex-M3 flash series is pin-to-pin compatible with the Atmel ARM7TDMI-based SAM7S series to provide a migration path to higher performance and lower power consumption.

Họ SAM3N cho phép chọn từ 64 Kbyte đến 256 Kbyte bộ nhớ FLASH, hỗ trợ khả năng kết nối và giao tiếp người dùng đa dạng với các ngoại vi như ADC/DAC, 16 bộ định thời, 4 bộ truyền nhận nối tiếp bất đồng bộ hỗ trợ chuẩn ISO7816. Bên cạnh đó, chức năng ODT** được tích hợp sẵn nên việc thiết kế bo mạch in đơn giản hơn.

Trong loạt sản phẩm hiện tại, dung lượng bộ nhớ FLASH là 64K/128K/256K Byte. Các linh kiện có các dạng gói và kích thước như sau:

• 48, 64 hoặc 100 chân 0.5 mm với dạng gói QFP (Quad Flat Package).
• 100 đầu tròn 0.8mm với dạng gói BGA (Ball Grid Array).
• 48, 64 chân 0.45mm với dạng gói QFN (Quad Flat No leads).

Sau đây là bo phát triển để có thể sử dụng thử nghiệm ngay cho các dự án được tạo bởi trình biên dịch GNU GCC, IAR EWARM hoặc KeilVision.

Chú thích:

* Qtouch là một loại cảm biến điện dung sử dụng công nghệ điện dung tự cảm – mỗi kênh chỉ có một điện cực.

**ODT (On-die Termination) là chức năng tích hợp sẵn điện trở đầu cuối ở bên trong chip thay cho các kết nối điện trở được kết nối bên ngoài chip khi thiết kế bo mạch in.

Nguồn EE Times