Phone

(8)3896.8699-0972924961

Giỏ hàng 0 item(s)

Giỏ hàng trống

Trang Chủ > Thông tin > Tin Công Nghệ > Quy trình sản xuất linh kiện điện tử (Integrated Circuits)

Quy trình sản xuất linh kiện điện tử (Integrated Circuits)

Quá trình sản xuất chất bán dẫn, hoặc mạch tích hợp (thường được gọi là IC, hoặc Chip) thường bao gồm hơn một trăm bước, trong đó có hàng trăm bản sao của một mạch tích hợp được hình thành trên một wafer duy nhất. 

Nói chung, quá trình này liên quan đến việc tạo ra tám đến 20 lớp bản mạch trên bề mặt wafer, cuối cùng hình thành các mạch tích hợp hoàn chỉnh. Quá trình phân lớp này tạo ra vùng tương tác bằng điện trong và trên bề mặt chất bán dẫn wafer.

Toàn bộ quá trình sản xuất, từ đầu đến đóng gói chip sẵn sàng để bán, mất sáu đến tám tuần và được thực hiện tại các nhà máy công nghệ chuyên môn cao được gọi là fabs.

Linh kiện điện tử

Đây là danh sách các bước xử lý kỹ thuật được sử dụng nhiều lần để tạo ra một linh kiện điện tử hiện đại.

·         Wafer processing

·         Wet cleans

·         Cleaning by solvents such as acetonetrichloroethylene

·         Piranha solution

·         RCA clean

·         Photolithography

·         Ion implantation (in which dopants are embedded in the wafer creating regions of increased (or decreased) conductivity)

·         Dry etching

·         Wet etching

·         Plasma ashing

·         Thermal treatments

·         Rapid thermal anneal

·         Furnace anneals

·         Thermal oxidation

·         Chemical vapor deposition (CVD)

·         Physical vapor deposition (PVD)

·         Molecular beam epitaxy (MBE)

·         Electrochemical deposition (ECD). See Electroplating

·         Chemical-mechanical planarization (CMP)

·         Wafer testing (where the electrical performance is verified)

·         Wafer backgrinding (to reduce the thickness of the wafer so the resulting chip can be put into a thin device like asmartcard or PCMCIA card.)

·         Die preparation

·         Wafer mounting

·         Die cutting

·         IC packaging

·         Die attachment

·         IC bonding

·         Wire bonding

·         Thermosonic bonding

·         Flip chip

·         Wafer bonding

·         Tape Automated Bonding (TAB)

·         IC encapsulation

·         Baking

·         Plating

·         Lasermarking

·         Trim and form

 ·         IC testing

Nguyễn Khánh sưu tầm

Bình luận
0 phản hồi về "Quy trình sản xuất linh kiện điện tử (Integrated Circuits)".

Đăng bình luận

Mã xác nhận*

98Xk7Q  

Vui lòng Đăng Nhập hoặc Đăng ký để chia sẻ và tích luỹ điểm.
Bình chữa cháy
Thegioiic-live-support